晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。
晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,**化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.9%。 手臂伸缩机构是机械臂伸出和缩回的伸缩位置检测器作用基本等同于升降位置检测器。深圳晶圆运送机械吸臂哪家强

工业机械臂不应该称之为智能制造的未来,智能制造的概念与涵盖的范围不是工业机械臂这一种工业产品能够一言以蔽之的。高精度、多传感的三轴与五轴加工就不是智能制造了吗?答案肯定是否定的。智能制造的目的在于高度自适应、多传感信息融合等,将现有的制造水平提升到更高的层次,工业机械臂只是时下研究的热点,工业机械臂在未来智能场景中的角色目前还未能给出定论。简单的搬运与码垛,根本无法称之为智能制造。工业机械臂距离高精度的智能制造还有很长一段路要走,而且这条路是否能走得通,还是一个问号呢,目前各国的研究人员都比较看好这个方向,普遍认为机械臂是实现智能制造的很好的载体,可以实现五轴数控无法实现的大操作空间与灵活性。 深圳晶圆运送机械吸臂哪家强对于工业应用来说,有时并不需要机械手臂具有完整的六个自由度.

本发明涉及一种半导体制造技术,尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。
背景技术:
在半导体加工设备中,经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送,在传送的过程中,传送精度越高,设备工艺一致性就越好,速度越快,单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展,设备处理的工艺越来越复杂,对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高,这就需要一种定位精度高,速度快的多自由度的机械手。
技术实现要素:
本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。
它通常有几个自由度,用以抓取或移动物体(工具或工件)。”所以对工业机械臂可能理解为:拟人手臂、手腕和手功能 的机械电子装置;它可把任一物件或工具按空间位姿(位置和姿态)的时变要求进行移动,从而完成某一工业生产的作业要求。如夹持焊钳或焊***,对汽车或摩托车车体进行了点焊或弧焊;搬运压铸或冲压成型的零件或构件;进行激光切割;喷涂;装配机械零部件等等。编程就是让计算机为解决某个问题而使用某种程序设计语言编写程序代码,并**终得到结果的过程。为了使计算机能够理解人的意图,人类就必须要将需解决的问题的思路、方法、和手段通过计算机能够理解的形式告诉计算机,使得计算机能够根据人的指令一步一步去工作,完成某种特定的任务。这种人和计算机之间交流的过程就是编程。因此,在设计手臂时,须根据机械手抓取重量、自由度数、工作范围、运动速度及机械手的整体布局。

可选地,所述托板包括:
主板;
排列成八字形的***支板和第二支板,在所述主板的同一侧与所述主板固定连接;
所述主板靠近所述***支板和第二支板的一端、所述***支板远离所述主板的一端、所述第二支板远离所述主板的一端均设置有所述绒毛垫。
可选地,所述表面为平面。
另外,本实用新型还提供了一种晶圆传输装置,其包括上述任一所述的机械手臂。
在本实用新型的技术方案中,机械手臂传送晶圆时,晶圆放置在托板的表面,并与绒毛垫接触,借助晶圆与绒毛垫的绒毛之间的范德华力,晶圆被稳稳地附着在机械手臂上,不易发生平移,这样不仅可以避免发生机械手臂碰伤,还可以提高晶圆的传送速度以提高生产效率。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征、方面及其优点将会变得清楚。 手臂的刚性直接影响到手臂抓取工件时动作的平稳性、运动的速度和定位精度。深圳本地晶圆运送机械吸臂上门服务
柔性机械臂具有较低的能耗、较大的操作空间和很高的效率。深圳晶圆运送机械吸臂哪家强
半导体行业,尤其是集成电路领域,晶圆的身影随处可见。
晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片,而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构,使之成为有特定电性功能的集成电路产品。
眼前这密密麻麻的元器件,被整整齐齐的安放在一块单晶硅材料之上,都是规规矩矩、方方正正的。可见,晶圆在实际应用之中还是要被切割成方形的。
所以疑问️来了——硅片为什么要做成圆的?为什么是“晶圆”,而不做成“晶方”?
要解释这个问题,有两方面的原因:一方面似乎是由“基因决定的”;另一方面是“环境造成的”。
本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。
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