徐州数码FPC软硬结合板打样 深圳一站达电子科技供应

软硬结合板全流程详解：FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板，就是柔性线路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。开料:硬板基材开料：将大面积的覆铜板裁切成设计要求的尺寸。软板基材开料：将原装卷料（基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等）裁切成工程设计要求的尺寸。钻孔:钻出线路连接的导通孔。黑孔:利用药水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的连接导通作用。镀铜:在孔内镀上一层铜，以达到导通的作用。对位曝光:将菲林（底片）对准已贴好干膜的相对应孔位下，以保证菲林图形能与板面正确重合，菲林图形通过光成像原理转移到板面干膜上。显影:将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉，留下已曝光区域的干膜图形，徐州数码FPC软硬结合板打样。蚀刻:将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分，徐州数码FPC软硬结合板打样。AOI:即自动光学检查，通过光学反射原理，将图像传输到设备处理，与设定的资料相比较，检测线路的开短路问题。贴合:在铜箔线路上，徐州数码FPC软硬结合板打样，覆盖上层保护膜，以避免线路氧化或短路，同时起绝缘及产品弯折作用。运动手环类产品都还是以软硬结合板为主。徐州数码FPC软硬结合板打样

我们了解完什么是FPC软板和软硬结合板之后，那么在实际设计当中我们需要注意什么呢？在布局时要注意的是：1、器件需要放置在硬性区，柔性区单作连接用，这样可以提高板子寿命，保证板子的可靠性。若器件放在柔性区，容易造成焊盘开裂或，字符脱落。2、当器件放置在硬性区时要和软硬区域至少要保持有1mm的间距。在布线时需要注意的时：1、软区图形距离板边至少10mil，不可以打孔，过孔与软硬结合处距离至少2mm。2、软板区域线路要平滑，拐角需要采用圆弧走线连接，同时直线和圆弧应该要垂直，pad需要加泪滴处理，避免出现撕裂.3、在挠折区域边缘需要采用铜箔在连线弯折处补强连接。4、为了达到更好地柔性，弯折区域应该要避免走线宽度的变化，以及走线密度不均匀的情况产生。5、表底层布线尽量要错开，避免表底层的线重合在一起。黄山软硬结合线路板厂家软硬板结合将成为继HDI、FPC之后的又一片新蓝海。

软硬结合板电路板作为整机不可分割的一部分，通常无法形成电子产品，必须存在外部连接问题。例如，软硬结合板之间、软硬结合板和板外组件之间以及软硬结合板和设备面板之间需要电气连接。选择可靠性、技术性和经济性的较佳结合是软硬结合板设计的重要内容之一。连接器连接常用于复杂的仪器设备中。这种“积木式”结构不单保证了批量生产的质量，降低了系统成本，而且为调试和维护提供了方便。当设备发生故障时，维修人员不必检查部件级别（即检查故障原因并追踪具体部件的来源。这项工作需要大量时间）。只要判断哪个板异常，就可以立即更换，在较短时间内排除故障，缩短停机时间，提高设备利用率。更换后的电路板可以在足够的时间内进行维修，并在维修后作为备件使用。

软硬结合板返修注意事项：不要损坏焊盘。保证元件的可使用性。如果是双面焊接元器件，则一个元件需要加热两次；如果出厂前返修1次，需要再加热两次；如果出厂后返修1次，又需要再加热两次。照此推算，一个元器件要能承受6次高温焊接才算是合格品。对于高可靠性的产品，也许经过1次返修的元件就不能再使用了，否则会发生可靠性问题。元件表面、指纹识别软硬结合板表面一定要保持平整。应该尽可能地模拟生产中的工艺参数。注意潜在的静电放电危害的次数，返修时按照正确的焊接曲线执行操作。韩系、中系品牌仍然多以软硬结合板为穿戴装置的主要技术。

软硬结合板退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端连接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的钽电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。(5)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作时会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。(6) CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。软硬结合板将FPC与PCB经过压合机无缝压合。徐州数码FPC软硬结合板打样

补丁完成后的24小时内，应将软硬结合板插入并焊接。徐州数码FPC软硬结合板打样

ACB，或印刷电路板，通常被称为硬纸板。它是电子元器件的支撑体，是非常重要的电子元器件。PCB一般采用FR4基板，又称硬板，不可弯曲、挠曲。PCB一般用在一些不需要折弯的地方，请有比较硬的强度，比如电脑主板，手机主板等。FPC，其实也属于PCB的一种，但是与传统的印刷电路板又有着非常大的区别。称之为软板、挠性电路板。FPC一般采用PI为基材，是一种柔性材料，可以弯曲、挠曲。FPC通常在需要反复弯曲和一些小零件的链接上运行，但现在不单如此。现在智能手机都想着防弯折，这就需要FPC这个关键技术。事实上，FPC不单是柔性电路板，还是设计三维电路结构的重要途径。这种结构可以与其他电子产品一起设计，构建各种不同的应用。因此，从这一点来看，FPC和PCB是有很大区别的。徐州数码FPC软硬结合板打样

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